Obal zo série Tough Armor od značky Spigen je novým puzdrom spoločnosti. Jeho dvojdielna konštrukcia je vyrobená z termoplastického materiálu odolného proti opotrebeniu a zosilňujúceho rámik z polykarbonátu. Vo vnútri obalu sa nachádza výplň v podobe technologickej peny, ktorá poskytuje dodatočnú ochrannú vrstvu proti nárazom alebo pádu zariadenia.

Puzdro je vybavené podstavcom, umožňuje bezproblémové sledovanie toho, čo sa deje na displeji telefónu bez potreby jeho držania. Case je dokonale prispôsobený a neobmedzuje možnosti bezdrôtového nabíjania.

Mierne zdvihnutá forma obalu okolo fotoaparátu a obrazovky ho chráni pred poškriabaním, zdvíhajúc telefón tesne nad plochý povrch. Má kryty na tlačidlá a výrez na porty.

Tough Armor, je obal, ktorý bol podrobený testom na pádovú odolnosť, 26-krát z výšky do 1,2 m, čím získal americký vojenský certifikát MIL-STD 810G-516.6.

VLASTNOSTI PRODUKTU:
– 100% Originálny
– Balený v originálnom balení
– Minimalistický dizajn
– Ergonomický
– Štíhly tvar
– Dvojdielna konštrukcia
– Extra pena ako dodatočná ochrana 
– Vstavaný podstavec
– Matný povrch
– Precízne vyrobený
– Spĺňa vojenskú normu pádových testov (MIL-STD 810G-516.6)
– Dokonale prispôsobený
– Jednoduchý na inštaláciu aj demontáž

BALÍK OBSAHUJE: 
1 x Puzdro Spigen Tough Armor