Puzdro zo série Tough Armor od značky Spigen je novým puzdrom spoločnosti. Jeho dvojdialová konštrukcia je vyrobená z termoplastického materiálu odolného voči opotrebovaniu a posilňujúceho rámu z polykarbonátu. Vo vnútri puzdra sa nachádza výplň vo forme technologickej peny, ktorá poskytuje ďalšiu ochrannú vrstvu pred nárazmi alebo pádom prístroja.

Puzdro je vybavené nožičkou, čo umožňuje pohodlné sledovanie toho, čo sa deje na displeji telefónu bez nutnosti ho držať. Obal je dokonale prispôsobený a neobmedzuje možnosti bezdrôtového nabíjania. Mierne zvýšená forma obalu okolo fotoaparátu a obrazovky ho chráni pred poškriabaním, pretože telefón sa udržuje tesne nad plochým povrchom. Má kryty na tlačidlá a otvory na porty.

Tough Armor, je puzdro, ktoré bolo podrobené výkonnostným testom na pády, 26 krát z výšky do 1,2 m, a tým získalo americký vojenský certifikát MIL-STD 810G-516.6.